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L’électronique 3D dans toutes ses dimensions

  • 09/11/2017
  • 8:30
  • ICAM - Site de Nantes

L’électronique 3D se développe de plus en plus car elle permet la multiplication de fonctions sur un seul support. Qu’elle soit rigide, flexible, ou déformable, l’offre technologique se structure sur un marché en pleine mutation.

Les grands donneurs d’ordre se sont appropriés ces technologies pour leurs besoins propres mais des sociétés industrielles apparaissent également sur ce marché en proposant des offres de sous-traitance accessibles aux PME.

L’objectif de ce séminaire est de présenter les principales technologies d’intégration 3D – électronique flexible et étirable – la plastronique rigide – et de faire un état des lieux de la maturité de ces technologies et de quelques cas d’utilisation réussie.

Cette journée technique est organisée par WE Network en partenariat avec CAP’TRONIC, le CEA Tech et PC2A.

 

Pré-programme :

1 – 3D Packaging

2 – Electronique flexible

3 – 3D-MID/LDS technologies

4 – Electronique étirable

 

Séminaire payant, inscription obligatoire :

Tarifs sans tenue de stand (TTC, buffet compris)

  • 55 € par personne pour les adhérents de WE NETWORK, CAP’TRONIC et PC2A
  • 95 € par personne pour les non-adhérents

Tarifs avec tenue d’un stand (TTC, buffet compris)

  • 100 €  pour les adhérents de WE NETWORK, CAP’TRONIC et PC2A
  • 200 €  pour les non-adhérents

 

Date limite d’inscription :

Le 2 novembre 2017

 

Pour plus d’informations

Anne LEROUX
Responsable administrative
We Network
02 41 73 98 08

Lieu

ICAM – Site de Nantes
35 avenue du Champ de Manoeuvre
44470 Carquefou

Voir le plan d’accès

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