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Groupe de travail Brasabilité

  • 13/01/2015
  • 9:00
  • We Network
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Le Groupe Brasabilité de We network poursuit sa collaboration et lance la phase 2 de son étude.

Le plan d’expériences inter-entreprises initié en 2013 arrive à son terme. Satisfaites de cette première collaboration, les entreprises préparent un nouveau projet plus ambitieux.

« Bête noire » des fabricants de PCB, des spécialistes du routage de cartes et des assembleurs de produits électroniques, les « voids » sont ces poches de gaz dans les joints de brasure (soudure) qui limitent la dissipation thermique, la résistance mécanique et augmentent le risque de défaillance.

Dans un premier temps, les entreprises réunies au sein du Groupe Brasabilité de We Network se sont attachées à  évaluer comment réduire les taux de « voids » des composants QFN.
Les résultats ont démontré qu’en optimisant les règles de design utilisées pour le routage de ces composants, on pouvait réduire de 50% le taux de « voids » des composants QFN brasés avec des crèmes sans plomb. Mais, la densité des cartes aujourd’hui ne permet pas toujours une totale liberté de dessin.

Arrivé au terme de cette première étude, le groupe souhaite lancer un nouveau projet collaboratif plus ambitieux. L’objectif sera de tester de nouvelles techniques d’assemblage tel le brasage sous vide, et l’utilisation de composants supplémentaires comme par exemple le D2Pack.

 

Adhérents participant au groupe Brasabilité de We Network :

Artémis, CAO Concept, éolane, EMKA Electronique, le Groupe Atlantic, GYS, Lacroix Electronics, Selva, Thales Communications and Security et Tronico.

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