Actualités We Network

Autre

Imprimer Email Twitter Linkedin Viadéo Plus
RSS
J'y participe

PCB – Les défis de la densification et la miniaturisation

  • 10/10/2019
  • 16:00
  • WE Network

Le PCB (Print Circuit Board) est le support de connexions de l’électronique. Fortement impacté par la miniaturisation de l’électronique et l’intégration de nouvelles fonctions, le PCB devient de plus en plus dense avec des largeurs et espacements se rapprochant de plus en plus de la microélectronique. Les vitesses de communication augmentent et la frontière entre le monde de l’assemblage et celui du semiconducteur est de plus en plus ténue.

Ce workshop vise à vous présenter les nouvelles évolutions du circuit imprimé mais surtout à aborder quelques sujets spécifiques liés à la miniaturisation de l’électronique.

Le programme 

  • Le Flex Rigide : une solution fiable d’interconnexions avec des performances électriques en constantes évolutions (technologie à haute compatibilité électromagnétique)
    • par Jean-Luc VEILLON et Jérôme MENGUY d’Elvia AP&L Chateaubourg
  • HDI – High Density Interconnect – Design rules – The challenge
    • par Mickaël CAVOLEAU de NCAB Group
  • Heat – Cool Concepts – PCB thermiquement conducteurs
    • par Eric DANIEL – AT&S

Workshop gratuit, ouvert à tous – Inscription obligatoire

Date limite d’inscription :

Le 7 octobre 2019

Pour plus d’informations

Anne LEROUX
Responsable administratif
We Network
02 41 19 50 50

Lieu

We Network
7 rue du Bon Puits
49480 VERRIERES EN ANJOU

Voir le plan d’accès

Revenir à la liste